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整合导致领先半导体代工厂商数量减少2011年只有三家能够提供领先的制造工艺万芳

发布时间:2020-02-14 11:53:24 阅读: 来源:篷布厂家

整合导致领先半导体代工厂商数量减少 2011年,只有三家能够提供领先的制造工艺

答案显然是台积电,该公司在晶圆代工市场拥有50%的市场份额,掌握领先的技术和最多的可用产能。该公司现在有一个空旷的厂房,准备在需求出现时再安装设备。最可能的情况是,如果台积电开始直接向商业市场销售产品,则可能变成最大的半导体供应商,其营业收入将超过目前的芯片业领头羊英特尔。

真正的问题是,三星、GlobalFoundries和英特尔将能从台积电获得多少业务?

三星曾表示,其目标是成为全球最大的半导体供应商。这意味着三星必须在营业收入方面超过英特尔。为了实现这个目标,三星必须在内存制造与代工业务方面更加积极。

2011年,预计英特尔、三星和台积电的表现将优于其它代工业者。这三家厂商都拥有技术、产能和资金,这是维持其在业内领先地位的必要条件。

还有一家公司隐蔽在阴影中,但可能有出色表现,这就是安森美半导体。如果该公司能够成功地把三洋合并到自己的架构之中并改善三洋效率较低的制造业务,它的营业收入就可能大幅增长,同时利润率也会随之改善。三洋的制造业务,是安森美管理团队的真正难题。

Len Jelinek是IHS公司半导体制造总监及首席分析师。如俗进一步了解该主题,请使用IHS iSuppli公司的半导体制造服务。关于该服务的更多信息,请访问: http://www.isuppli.com/Semicondu ... Research.aspx?q1=26。

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